電路板中各元器件在工作狀態(tài)下散發(fā)的熱量有固定范圍，當(dāng)電路板功能正常但功耗(發(fā)熱量)增加，溫度上升時(shí)，說(shuō)明電路板出于異常狀態(tài);電路板體積小結(jié)構(gòu)復(fù)雜，傳統(tǒng)檢測(cè)有不可表面的局限性，利用紅外熱成像技術(shù)檢修故障電路有優(yōu)勢(shì);熱成像系統(tǒng)用來(lái)產(chǎn)生和獲取生產(chǎn)線上電路板的熱成像信息，檢測(cè)PCB在制造過(guò)程中的缺陷和缺陷防止，通過(guò)改正工藝來(lái)消除或減少缺陷，并為生產(chǎn)工藝的調(diào)整提供必要的依據(jù)。這是一種無(wú)損在線檢測(cè)技術(shù)，能夠快速定位發(fā)熱缺陷位置：

電路板速診熱成像的三大優(yōu)勢(shì)：

1、電路板疑難問題診斷;

2、電路板故障查詢定位;

3、元器件溫度異常檢查;

電路板速診熱成像的特點(diǎn)：

1、3D熱像分析

2、高溫追蹤報(bào)警

3、區(qū)域溫度曲線

4、軟件實(shí)時(shí)監(jiān)控

5、歷史數(shù)據(jù)分析

6、拍照錄像保存

實(shí)時(shí)、直觀顯示紅紅外外熱成像圖，既能準(zhǔn)確呈現(xiàn)電路板熱源分布，又能快速定位電路板故障位置，大大減少檢修時(shí)間，提高工作效率!